新思科技与Juniper成立独立新公司 打造首个片上激光平台

4月20日消息，新思科技(Synopsys)联合Juniper Networks于近日宣布，双方已完成交易成立一家独立的新公司。该新公司将为业界提供开放式硅光子平台，以满足电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、AI及光学计算等应用领域日益增长的光子计算需求。该开放式硅光子平台将包括集成激光器、光放大器和全套光子组件，形成一个可通过工艺设计工具包 (PDK) 访问的完整解决方案，能够经济高效地实现全新集成水平，和高性能光子集成电路(PIC)功耗新低。新公司的名称将于日后公布。

该交易协议的条款目前暂未披露。新公司将由新思科技和Juniper共同持有，新思科技为大股东，其财务结果将并入新思科技的财务报表。新思科技预计，该项投资并非重大投资，虽会略微摊薄2022财年的收益，但不会影响新思科技于2022年2月16日发布的第二季度的财务状况和全年的指导范围。Juniper的全年财务前景不会因为这项交易而发生变化。

新公司将部分由从Juniper剥离的集成硅光子资产组成，其中包括200多项光子器件设计和工艺集成专利。作为Juniper的一部分，新公司已经与Tower Semiconductor开展密切合作，开发并验证Tower Semiconductor的PH18DA工艺技术，以打造业内首个“片上激光”开放式硅光子平台。为了展示该平台的强大功能并加快客户采用该技术，新公司已经创建了集成激光器的400G和800G光子参考设计，预计在2022年夏季推出首批样片。

硅光子行业目前面临的一个关键挑战是增加分立激光器的成本巨大，其中不仅包括制造成本，还包括将这些激光器组装和匹配到光子芯片上的成本。随着激光通道的数量和总带宽的增加，这一挑战更为严峻。PH18DA平台可将磷化铟(InP)材料直接加工到硅光子晶圆上，降低了添加激光器的成本和时间，实现了容量的扩展和功耗效率的提升。此外，硅片上的单片集成激光器可提高整体可靠性并简化封装流程。这种“片上激光”开放式硅光子平台将为集成光电子技术打开进入众多新应用和新市场的大门。首个多项目晶圆(MPW)计划在2022年第二季度流片。