通富微电：AMD约80%封测业务由公司完成 业务增长强劲

2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。

根据资料显示，通富微电的主营业务为集成电路封装、测试服务，其先后在南通苏通科技产业

园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，其主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地。

通过其努力，2021年通富微电取得了亮眼的成绩。在业绩方面，通富微电曾提到，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-10亿元，同比增长174.80%-195.48%，上年同期盈利为3.38亿元。

对于业绩变动的原因，通富微电坦言，2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长;同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。