英特尔巨额溢价收购以色列第一大晶圆代工厂 高塔半导体难逃被并购？

继AMD收购赛灵思后，半导体行业又发生一起重要并购。2月15日，据官方公告，英特尔公司将以54亿美元(约合342.8亿人民币)的价格，收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体(Tower Semiconductor)。鉴于高塔半导体的市值约为 36 亿美元，这笔交易或包括巨额溢价。

自宣布IDM2.0战略以来，英特尔持续发力晶圆代工业务。而此次收购将显著加快英特尔成为全球代工服务和产能主要供应商的步伐，并能为业内提供更广泛的差异化技术组合。但是，在全球缺芯的大背景下，随着半导体大厂都在发力晶圆代工，英特尔面临的挑战也不容忽视。

高塔半导体难逃被并购？

资料显示，高塔半导体于1993年由以色列政府牵头成立，并于1994年在美国纳斯达克和以色列特拉维夫证券交易所上市。自成立以来，高塔半导体相继收购了美国国家半导体、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圆厂，以及晶圆代工厂商Jazz Semiconductor公司。

经过近三十年耕耘，高塔半导体已发展成为以色列半导体行业的一面旗帜。根据调研机构集帮咨询统计的数据，2021年第三季度，高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九，市场份额为1.4%。同期，该公司实现营收3.87亿美元(约合24亿人民币)，环比增长6.9%。

在产品类别上，高塔半导体主要生产各类模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS等，并广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等众多领域。此外，高塔半导体还向IDM和无晶圆厂(Fabless)公司提供工艺转移服务，包括根据客户需求定义的开发、转移和广泛优化。

据官网介绍，高塔半导体目前在以色列、美国、日本等地都拥有七座晶圆厂，包括位于以色列米格达勒埃梅克的两座晶圆厂(6英寸和8英寸)，位于美国加利福尼亚州和得克萨斯州的两座8英寸晶圆厂，以及在日本与松下合作的三座晶圆厂(两座8英寸和一座12英寸)。

值得注意，受限于国内市场规模，以色列虽然缺乏大型半导体公司，但是中小企业争奇斗艳、国内外并购频繁。早在2019年，英伟达以69亿美元现金收购迈络思(Mellanox)，以及英特尔宣布以20亿美金收购以色列数据中心AI芯片制造商Habana Labs，就引发了业内不小的震动。

另外，梳理历史，英特尔堪称以色列半导体“教父”，从1974年在以色列海法成立首个海外设计中心后助推该国孵化了大量半导体企业，因而与高塔半导体联系颇深。此外，面对当前全球缺芯的大环境及英特尔提升芯片制造能力的勃勃雄心，高塔半导体或难逃被其并购的命运。

英特尔正加码发力晶圆代工

自2021年宣布包括发力晶圆代工的IDM 2.0战略以来，英特尔相关动作频频。上个月下旬，英特尔就宣布将投资高达1000亿美元，在美国俄亥俄州建造可能为世界上最大的芯片制造厂，以恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位，并减少美国对亚洲半导体制造产业的依赖。

由于晶圆厂投资大、耗时久、难度高，英特尔正在通过各种方式快速扩大自身芯片制造能力。早去年7月，外媒就爆料称，英特尔计划以300亿美元收购美国晶圆代工厂商格芯。但随后这一消息遭到格芯否认。2021年10月，随着格芯在纳斯达克上市，该计划便不了了之。

去年底，台媒《经济日报》报道，英特尔推出IDM 2.0策略后积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能。可见收购高塔半导体正是其提高产能的重要举措。

至于英特尔为什么会收购高塔半导体?首先，当前全球半导体短缺正在影响汽车、家电等多个领域，这起收购将加大英特尔在芯片制造领域的份额。据外媒援引知情人士的话透露，这笔高溢价收购主要是为了支持其他公司制造更多芯片的计划。英特尔的投入决心可见一斑。

其次，高塔半导体当前主打的模拟芯片虽然工艺上不算最先进，但在正常情况下业务非常稳定，产品生命周期也比较长。据悉，英特尔还看中了高塔半导体在业内代工的丰富经验和客户关系。而实现收购后，英特尔不但可以扩大代工服务覆盖的范围，还可以拥有更多客户群体。

在官方表态上，英特尔CEO帕特·基辛格就表示，“在一个对半导体有空前需求的时代，高塔半导体的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的经营理念将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进我们成为全球主要代工厂商及提供先进差异化技术的目标。”

此外，英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在接受集微网采访时表示，高塔半导体的专业技术与英特尔在领先技术、广泛技术组合和大规模制造方面的能力相辅相成。此次收购大力推进了英特尔的IDM 2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合。

结语

在全球缺芯局势下，芯片制造作为半导体供应链中的关键一环，成为了半导体乃至全球电子产业的焦点。当前，英特尔在晶圆制造方面动作频频，多次宣布要在欧美建造新厂，同时发力并购这种可以快速扩大制造能力的手段。而通过“双管齐下”的策略，英特尔的晶圆代工能力正在快提升。

不过，面对当前的产业发展形势，全球各半导体大厂也都在集中发力晶圆代工，其中包括SK海力士收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry，同时台积电、联电、三星、格芯等晶圆代工大厂均宣布大幅扩大资本支出以提升产能。对此，英特尔在提升晶圆制造能力的道路上面临的挑战也不容小觑。