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realme 8i渲染图曝光 采用左上角挖孔屏后置三摄

2021-08-25 16:39:22来源:快科技  

联发科上个月正式发布了用于高端4G手机的Helio G96芯片组,现在第一款搭载这款新SoC设备泄露出来了——realme 8i。这款手机将和realme 8s一起在印度发布。

从曝料的渲染图信息来看,realme 8i采用左上角挖孔屏,后置三摄,机身使用塑料材质,底部有USB Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

目前了解到这部手机的硬件规格为,6.59寸FHD+屏幕,支持120Hz刷新率,搭载4GB内存+128GB UFS2.2闪存,内置5000毫安电池。

后置相机三摄为5000万主摄像头+200万深度传感器+200万微距摄像头组合。

这款手机重194克,厚度为8.6毫米,电源键支持指纹识别。

realme 8s的配置在上个月也有曝出:处理器使用的是天玑810,搭载6/8GB的内存和128/256GB的闪存,屏幕为6.5寸,刷新率为90Hz,后置三摄的主摄为6400万像素,前置相机为1600万像素,支持33W快充,和realme 8i同样使用了电源键指纹识别方案和5000毫安的电池。

具体发布时间暂时不详,预计很快就正式推出。

责任编辑:hnmd003

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