realme 8i渲染图曝光 采用左上角挖孔屏后置三摄

联发科上个月正式发布了用于高端4G手机的Helio G96芯片组，现在第一款搭载这款新SoC设备泄露出来了——realme 8i。这款手机将和realme 8s一起在印度发布。

从曝料的渲染图信息来看，realme 8i采用左上角挖孔屏，后置三摄，机身使用塑料材质，底部有USB Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

目前了解到这部手机的硬件规格为，6.59寸FHD+屏幕，支持120Hz刷新率，搭载4GB内存+128GB UFS2.2闪存，内置5000毫安电池。

后置相机三摄为5000万主摄像头+200万深度传感器+200万微距摄像头组合。

这款手机重194克，厚度为8.6毫米，电源键支持指纹识别。

realme 8s的配置在上个月也有曝出：处理器使用的是天玑810，搭载6/8GB的内存和128/256GB的闪存，屏幕为6.5寸，刷新率为90Hz，后置三摄的主摄为6400万像素，前置相机为1600万像素，支持33W快充，和realme 8i同样使用了电源键指纹识别方案和5000毫安的电池。

具体发布时间暂时不详，预计很快就正式推出。