芯片素质、散热、用料等因素制约 同型号笔记本显卡性能或不同

最近有很多小伙伴们私信留言，说为什么同样买到搭载RTX3060显卡的笔记本，性能怎么就PK不过隔壁的老王同样的RTX 3060呢，因此怀疑是奸商坑骗自己，其实并不是大家想的这样。

即便是相同型号显卡，由于芯片素质、散热、用料等因素制约，也会导致性能略有不同。

我们暂时以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡作为基准案例进行分析，这里会提到BOOST 3.0技术，大家可以简单的理解，该技术为显卡超频技术，在保证安全的前提下将频率提升。

所以芯片的体制、散热、辅助零件这三大项决定了显卡性能的高低。所以即便是相同型号显卡在这四大项变量产生差异化的时候，最终输出的结果也是不同的。

芯片体质差异因素

显卡的本质是硅芯片原件，虽然同在生产线生产，但即便是同一批次的显卡，体质也会有所不同，体质高的，透电率就好，所以基准频率也会稍微高一点，体质低的，透电率就会差，同理基准频率就会低一些。

但这个差异化并不会过于明显，基本在0.1可控范围内。再加上NVIDIA显卡的BOOST 3.0技术加持，在单一基准频率相对较弱的情况下，多核心释放，势必会带来更明显的性能差距。

笔记本散热不同(模具设计)

同属游戏本，但是不同厂商的模具在设计的时候是完全不同的，有些属于轻量化游戏本，有些则会较为厚重。

显卡在运算的时候，发出热量，热量需要散热铜管与风扇进行释放。而铜管和风扇也需要空间模具的配合，模具设计是否合理很重要。

模具风道及散热空间的合理程度：

笔记本内部空间结构越大，散热铜管与空气的接触面积越大，风道路径清晰，散热风扇效率越大。在热量散发越快的前提下，显卡的频率才能在BOOST 3.0技术加持下获得稳定的释放。

铜管的宽度与数量很重要：

铜管越宽，吸收热量越多，铜管越短，热传导效率越高，铜管越接近出风口，则越容易将热量散出。

风扇的效率很关键：

风扇转速与扇叶角度和数量对机身散热都起着决定性作用。不少PC厂商都推出了独家的风扇散热技术。诸如“鲨鱼鳍”散热、“霜刃”散热、“冰川”散热等。

主板零件用料不同：

你看笔记本显卡的型号相同，但连接显卡的电子模块并不相同，日系电容，台系电容，钽电容，陶瓷电容等，一个电容几毛钱到几分钱，外加芯片模块控制器，以及电路板设计与走线方式等都存在差异化。

可能部分产品受制于成本因素考虑，会在我们不常见或看不到的地方节省成本。一块嵌入式显卡的笔记本主板可能就能省个几十块钱，这种情况并不少见。

编辑观点：

芯片素质、散热、用料三大因素的差异化，直接导致了相同显卡的功耗不同，以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例，TDP功耗常在60W到130W之间。

功耗低，自然机身也会更加轻薄，发热量小，续航时间更长，同时性能也没有那么高，功耗高，尤其是达到130W我们就说它是满血版显卡，性能更高，功耗更大，发热量更大同时续航时间也会更短。

所以同样搭载NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡，性能必然有高有低，如何选择的话，还是要根据实际应用场景和实际用途和预算来定，所以你明白你跟隔壁老王的差距了吗?