三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂 三星官方回应:相关报道不属实
针对三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂一事,三星方面告诉集微网,相关报道不属实,目前公司并无相关建厂计划。
三星在西安的项目为存储芯片,2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。目前,总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。
责任编辑:hnmd003
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